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两年以上工作经验 |
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26岁 |
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139*******(手机)
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linfanxiang@yyfangchan.com  |
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| 公司： |
XX有限公司 |
行业： |
电子技术/半导体/集成电路 |
| 公司： |
XX有限公司 |
2014/9--2015/1 |
| 职位： |
集成电路高级硬件工程师 |
| 行业： |
电子技术/半导体/集成电路 |
| 部门： |
研究部 |
| 工作内容： |
| 1.主要负责楼宇对讲产品和部分智能家居产品硬件项目开发设计，包括功能电路原理设计、PCBlayout、单片机代码（C语言，汇编语言）维护与设计，产品需求分析处理与异常处理；2.采用主控MCU有STM32F、PIC16/18F、ATmega8、STC89C51等；3.室内机产品开发：别墅上云室内机，主要实现与移动终端如手机、IPad进行可视对讲； |
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| 学校： |
南京理工大学 |
2009/8--2013/6 |
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| 本当今社会需要高质量的复合型人才，因此我时刻注意自身的全面提高。性格开朗、善于与人交流沟通，有团队合作精神。有丰富的研发经验，开发过EPON、GPON光通讯、路由器交换机产品，熟悉WIFI模块、VOIP语音模块，熟练使用常见的PCB绘图软件，包括：PADS（powerPCB）、Cadence（ORCAD+PCB Editor）。 |
| 到岗时间： |
可随时到岗 |
| 工作性质： |
全职 |
| 希望行业： |
电子技术/半导体/集成电路 |
| 目标地点： |
南京 |
| 期望月薪： |
面议/月 |
| 目标职能： |
集成电路高级硬件工程师 |
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